集成电路布图设计情报与数据库建设研究
来源：知识产权家
日期：2022/04/22
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集成电路布图设计是集成电路领域一种重要的知识产权类型。《国务院关于印发“十四五”国家知识产权保护和运用规划的通知》（国发〔2021〕20号）指出，加强知识产权信息传播利用，加大知识产权基础数据开放力度，促进数据资源共享。在专利数据、商标数据等知识产权基础数据开放的基础上，集成电路布图设计数据的开放以及数据库系统的建设与完善，对于落实“十四五”国家知识产权保护和运用规划，增进社会和产业界对于数据的认知和使用，进而推进集成电路领域的技术创新，保护知识产权权利人的合法权益，推进知识产权情报管理分析与利用，都有比较重要的意义。根据我国集成电路布图相关法规的规定，集成电路是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品[1]；集成电路布图设计（简称布图设计），是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置[2]。集成电路布图设计在其创造过程中本身已记录了技术信息，具备技术情报的特征。集成电路布图设计专有权是知识产权的一种类型[3]，其本身具有知识产权的属性。集成电路布图设计登记则是集成电路布图设计获得专有权的必要途径，经登记公告的集成电路布图设计既有技术情报的特征，又是集成电路布图设计专有权的有效载体，也是集成电路领域知识产权情报的重要载体。集成电路布图设计情报，来源可以包括布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品，也即包括原始布图设计或其复制件及图样、固化有布图设计的芯片，以及含有芯片的装置或设备等。从集成电路布图设计创造来看，集成电路布图设计通常体现为图形化呈现的电子数据，其复制件涉及电子数据的复制，表现为布图设计技术信息的再现以及电子数据载体的重复制作。常见载体类型包括图样的纸件或电子件。在工业应用中，通常通过EDA工具完成布图设计的创造。布图设计经半导体工艺厂商加工制造，形成在晶圆上，这个过程实现了布图设计技术信息的复制与传输。对于含有该布图设计的集成电路，由于集成电路布图设计固化在其中，布图设计情报获取较为复杂，通常需要通过反向工程，借助专门的仪器设备，对芯片逐步解析，从中分析得到相关信息[4]。对于含有集成电路的物品，需反向拆解获得目标集成电路后，再通过集成电路反向分析技术获取布图设计情报。公众可获得集成电路布图设计情报的方式包括：查阅已登记公告的集成电路布图设计、集成电路反向分析、公开媒介或文献记载的集成电路布图设计以及其他公开方式等。根据我国现行《集成电路布图设计保护条例》第八条和第十七条的规定，已登记公告的集成电路布图设计基本上属于设计完成且未商用，或者设计完成且首次商用未超过两年的状态。其中，设计完成且未商用状态下的集成电路布图设计，往往会受到设计者或制造者等不同产业链创新主体自身或相互之间保密义务的约束，而且现行《集成电路布图设计保护条例》第二十一条要求国务院知识产权行政部门的工作人员对其内容负有保密义务。一般来说，公众难以获知这种状态下的集成电路布图设计。而设计完成且首次商用未超过两年状态下的集成电路布图设计，公众可以从合法渠道购买含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品，通过反向工程获知该集成电路布图设计的部分或全部。集成电路布图设计专有权获得不以公开为必要前提[5]，实质条件在于布图设计的独创性。独创性的判断与公开与否不存在必然联系。以下结合不同商用状态的已登记公告的布图设计展开分析。对于设计完成且首次商用未超过两年状态下的集成电路布图设计，鉴于含有该集成电路布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品处于公众可以获得的状态，且反向工程也属于可以相对自由实施状态，对于其中的部分布图设计，反向工程可以解析获得比提交申请的复制件和图样更丰富完整的技术信息。对于这样的布图设计，是否提交登记申请实质上不影响布图设计的公开状态，不存在“公开换保护”的形式要件，不宜适用“公开换保护”的原则评议。这种情形可称之为“公开+保护”。根据现行《集成电路布图设计保护条例实施细则》第三十九条，对于纸件形式的复制件和图样，公众可以请求查阅，从而获知该布图设计情报。但对于电子版本的复制件或者图样，则只允许特定人员在特定场景下才可访问并获知布图设计情报。《集成电路布图设计保护条例实施细则》第十五条规定了保密图层，同样限定了特定人员在特定场景下的访问权限。尽管公众访问布图设计登记文件受到复制件和图样载体形式的限制，但反向工程可能获得更为清楚准确且更丰富的技术情报，从这个角度来看，这种状态下的集成电路布图设计情报实质上满足了充分公开的条件。对于设计完成且未商用状态下的集成电路布图设计，其是否构成“公开+保护”，还需根据布图设计的信息披露程度加以判断。纸件形式的复制件和图样，可认为是有限程度的公开，属于“有限公开+保护”，公众可获得的情报包括非保密的图层和图元、相关设计信息以及著录项等。电子版本的复制件和图样，可以认为是“非公开+保护”，公众往往可以得知该布图设计相关著录项信息，但难以得知布图设计的图层和图元信息。此外，未经登记的布图设计不受《集成电路布图设计保护条例》保护。这样的布图设计可归为“公开/非公开+不保护”的情形。“公开换保护”的专利制度，通过授予创新者排他权，以激励创新者向社会公开其所有发明创造的信息[6]，但同时对发明创造的显性知识与隐性知识的公开给出了平衡（如我国《专利法》第二十六条第三款规定）。专利制度激励创新者向公众公开隐性知识获得排他权，促进技术进步，并平衡创新者与社会公众的利益。集成电路布图设计保护制度限于技术领域的特定性与创新局限性，主要是通过授予创新者专有权以激励创新者公示其独创性集成电路布图设计信息，但公示并不意味着公开，也不以公开为必要前提。因此，集成电路布图设计保护制度形式上更多体现为“有限或局部公开+保护”。当前制度更着重于保护集成电路布图设计的隐性知识，但随着集成电路领域产业与技术水平的发展，需对制度加以调整，以利于创新者与本领域其他从业者和社会公众的利益平衡。首先，根据国家知识产权局2022年1月审查注册登记月度报告[7]，截至2022年1月，我国集成电路布图设计申请量累计达67637件，发证累计达52924件，申请量和发证量总体呈现上升态势（如图1所示）。暂不考虑市场上众多的集成电路所固化的布图设计，仅集成电路布图设计申请和发证（获准登记）的存量数据以及将来可能的增量数据，即已具备了一定的数据量基础，适合规划和建设专门数据库以利于情报获取和利用。
其次，与专利情报、商标情报等相比，集成电路布图设计情报的开发加工尚有较大潜力，需要规划和建设专门数据库。国家知识产权局官方网站显示，专利情报查询入口至少包括专利检索、专利审查信息查询、复审无效审查信息查询、专利公布公告等；商标情报查询入口至少包括商标查询（包括商标近似、商标综合、商标状态、商标公告等）、商标异议、商标注册审查决定、商标评审裁定/决定等。但对于集成电路布图设计情报，可查询入口包括集成电路公告、集成电路布图设计登记状况查询以及撤销决定等。规划和建设集成电路布图设计数据库，有助于完善集成电路布图设计情报的开发加工和数据公开，也有助于知识产权情报的更好利用。再次，规划和建设数据库，可进一步推动“十四五”国家知识产权保护和运用规划的实施，有助于汇总呈现现有布图设计，便于现有布图设计检索分析，从而有利于布图设计独创性的判断，便于创新主体排查集成电路布图设计专有权侵权风险，进一步创造高水平的集成电路布图设计。最后，从司法实践层面，法院委托司法鉴定机构帮助查明集成电路布图设计专有权是否存在以及其保护范围等技术事实时，除双方当事人说明及举证情况以外，目前尚无法依靠集成电路布图设计数据库加以判断[8]。集成电路布图设计数据库的缺失增加了争议双方的举证难度和举证成本，对确权及维权均有一定影响。
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